Чипсет h61. Седьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1155. «Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

С выпуском новых процессоров Intel Sandy Bridge были разработаны и новые наборы системной логики 6-й серии Intel. Мы уже познакомились со старшими чипсетами Intel P67 Express и Intel H67 Express в обзорах материнских плат ECS P67H2-A Black Extreme и MSI H67MA-E45 , а теперь у нас появилась возможность протестировать решение, основанное на младшем представителе Intel H61 Express, который позиционируется в качестве идеальной основы массовых систем.

Сравнение основных характеристик системной логики Intel 6-й серии:


Линии PCI Express 2.0
PCI интерфейс
USB 2.0 порты
SATA 6 Гб/c порты
SATA 3 Гб/c порты
HDMI/DVI/VGA/Display Port/eDP
Поддержка интегрированной графики
Intel Rapid Storage Technology RAID 0/1/5/10

Чипсет Intel H61 Express в первую очередь предназначен для менее функциональных офисных систем. По своим возможностям его можно расценивать, как достаточно урезанный PCH Intel H67 Express. По сравнению с ним Intel H61 лишен такой роскоши, как два порта SATA 3.0 и поддержка RAID-массивов. Кроме того, он поддерживает шесть вместо восьми линий PCI Express 2.0 и имеет десять вместо четырнадцати портов USB 2.0. Вдобавок ко всему Intel H61 не может поддерживать расширенный режим работы накопителей AHCI, который является более полноценным для SATA-интерфейса.

Еще одним значительным недостатком Intel H61 является поддержка лишь одного модуля DIMM на канал памяти. Поэтому при сборке таких решений стоит изначально определится, какой объем оперативной памяти будет необходим. Максимальный же объем банков на материнских платах с Intel H61 ограничен 8 ГБ в виде двух модулей.

В качестве примера материнской платы на данном наборе системной логике будет рассмотрена модель компании Intel. Материнская плата не является единственным решением на этом наборе логики в линейке компании Intel. Кроме нее уже выпущены материнские платы Intel DH61CR, Intel DH61WW и даже решение в форм-факторе Mini-ITX Intel DH61DL. Но, все же, самой функциональной среди них является модель Intel DH61BE, которую мы будем тестировать сегодня.

Спецификация материнской платы Intel DH61BE:

Производитель

	Intel H61 Express
Процессорный разъем
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i7/ Core i5 / Core i3 (с TDP не более 95 Вт)
Используемая память	DDR3 1333/1066 МГц
Поддержка памяти	2 x 1,2-1,8 В DDR3 DIMM двухканальной архитектуры до 8 ГБ Поддержка памяти non-ECC
Слоты расширения	1 x PCIE x16 (PCI Express 2.0) 2 x PCIE x1 (PCI Express 2.0) 1 x PCI
Дисковая подсистема	Чипсет Intel H61 Express поддерживает: 4 x SATA 3.0 Гб/с Контроллер Marvell 88SE9172: 2 x SATA 6 Гб/с с поддержкой массивов RAID 0/ 1
Звуковая подсистема	Realtek ALC892, 8-канальный High-Definition Audio кодек поддерживает внутренний порт S/PDIF
Поддержка LAN	Гигабитный сетевой контроллер Intel WG82579V
	24-контактный разъем питания ATX 4-контактный ATX12V разъем питания
Разъемы для вентиляторов	1 x для процессорного кулера 2 x для корпусных вентиляторов
Внешние порты I/O	1 x PS/2 (комбинированный) 2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 x VGA 1 x DVI 1 x LPT 1 x LAN (RJ45) 1 х оптический S/PDIF 5 аудио разъемов
Внутренние порты I/O	2 х SATA 6.0 Гб/с 4 х SATA 3.0 Гб/с 1 x S/PDIF выход 8 x USB 2.0 1 x COM порт 1 х TPM Аудио разъемы передней панели Разъем системной панели
Возможности разгона	Отсутствуют
Комплектация	2 x SATA кабеля Инструкция 1 х DVD с драйверами Заглушка для панели портов ввода/вывода
Форм-фактор Размеры, мм	microATX, 244 x 198
Сайт производителя	Свежие версии BIOS и драйверов могут быть скачаны с сайта поддержки .

К нам на тестирование попал демонстрационный экземпляр материнской платы Intel DH61BE, не предназначенный для продажи, поэтому упаковка совершенно не соответствовала той, что приводилась на официальном сайте. Для розничной же продажи предусматривается достаточно стильно оформленная упаковка, на лицевой части которой подчеркивается:

Наличие процессорного разъема LGA 1155;

Двуканальный режим работы памяти DDR3-1333 с возможностью расширения банков до 8 ГБ;

Поддержка USB 3.0 и SATA 3.0.

Комплектация у Intel DH61BE достаточно простая:

Два SATA-кабеля с металлическими защелками;
Инструкция по сборке системы;
CD-диск с драйверами;
Заглушка на интерфейсную панель.

Материнская плата Intel DH61BE выполнена в форм-факторе microATX несколько усеченного до 244 x 198 мм размера. Элементы на плате скомпонованы достаточно традиционно. Слотов оперативной памяти всего два, но из-за достаточно близкого расположения их к процессорному разъему могут возникнуть проблемы при установке габаритный кулеров. Расстояния здесь было рассчитано лишь для установки «боксового» кулера.

Слот PCI Express x16 размещен первым с верхней части, поэтому при установке длинной видеокарты защелки слотов оперативной памяти с одной стороны будут блокироваться.

Чипсет (PCH) Intel H61 поддерживает четыре порта SATA 2.0 и десять портов USB 2.0, восемь из которых выполнены внутренними. С краю платы, возле разъемов SATA расположен эргономичный джампер сброса настроек BIOS, хотя, учитывая отсутствие возможностей разгона, пользоваться им мало корму придется.

По спецификации максимальное TDP (можно считать, энергопотребление) системной логики Intel H61 Express составляет 6,1 Вт, поэтому для охлаждения этой микросхемы должно быть вполне достаточно небольшого алюминиевого радиатора с игольчатым оребрением. Во время тестирования после длительной интенсивной нагрузки температура радиатора составляла 51ºС, что можно считать приемлемым показателем.

Благодаря дополнительному контроллеру Marvell 88SE9172 на материнской плате Intel DH61BE реализована поддержка двух портов SATA 6 Гб/c с возможностью организации массивов RAID 0 и 1. Разъемы SATA 3.0 имеют синий цвет, поэтому их легко можно отличить.

Слотов расширения на материнской плате Intel DH61BE всего четыре: один PCIEx16, два PCIEx1 и один слот PCI. Кроме того, на материнской плате Intel DH61BE имеется малоиспользуемые COM-порт и TPM-разъем для улучшения защиты информации.

Так как поддержки PCI большинство чипов 6-й серии Intel не получили, то поддержку этого интерфейса инженерам пришлось реализовывать за счет коммутатора ITE IT8892E, который подключен к линии PCI Express. Таким образом, мы видим, что и разработчики материнских плат Intel все-таки считают актуальной поддержку этого устаревшего интерфейса.

Поддержка гигабитного Ethernet соединения на материнской плате Intel DH61BE реализована за счет MAC-части чипсета и контроллера физического уровня Intel WG82579V.

В качестве звукового кодека используется достаточно распространенный среди современных моделей материнских плат звуковой HD-Audio кодек 8-канального звука Realtek ALC892 с соотношением сигнал/шум 90 дБ. Причем нужно заметить, что разъем фронт-панели встроенного звука позволяет подключать панель быстрого доступа в форматах HD и AC’97.

На материнской плате Intel DH61BE также не обошлось без поддержки нового интерфейса USB 3.0. Контроллер USB 3.0 NEC D72020F1 поддерживает два порта, которые выведены на интерфейсную панель.

Узел питания процессора выполнен по схеме 3+1+1. Три фазы предназначены для питания вычислительных блоков процессора, и еще по одной предназначены для питания встроенного графического ядра и части System Agent. Судя по спецификации, преобразователь напряжения рассчитан на процессоры с TDP не более 95 Вт.

Также можно отметить, что конденсаторы полимерного типа на материнской плате Intel DH61BE установлены лишь в узлах питания процессора и памяти, причем лишь с выходных сторон преобразователей. Все остальные конденсаторы на материнской плате Intel DH61BE более просто типа, т.е. с жидким электролитом.

Интерфейсная панель материнской платы Intel DH61BE имеет вполне приемлемый функционал, как для офисной системы, и терпимый, как для домашнего мультимедийного ПК, в первую очередь из-за малого числа портов USB. Все-таки лишь двух разъемов USB 2.0 и пары портов USB 3.0 сегодня уже мало. В остальном же состав разъемов вполне логичный, если не считать порта LPT, которому, зачастую, уже очень сложно найти применение.

Итого, на заднюю панель материнской платы Intel DH61BE выведены следующие порты:

Универсальный PS/2 для клавиатуры или мыши;
VGA и DVI видеовыходы;
два порта USB 2.0 и два порта USB 3.0,
LPT-порт,
разъем RJ45 для сетевого соединения,
оптический S/PDIF,
пять разъемов для 8-канального звука.

Разъемов для подключения вентиляторов на материнской плате Intel DH61BE три, причем все 4-контактные. Один разъем предназначен для подключения процессорного кулера, а еще два могут послужить для питания корпусных вентиляторов:
A – разъем для корпусного вентилятора задней панели;
B – термодатчик расположенный на кристалле процессора;
C – разъем для процессорного кулера;
D – разъем для корпусного вентилятора передней панели;
E – термодатчик расположенный на PCH Intel H61.

Схематически архитектурное построение материнской платы Intel DH61BE приведено на диаграмме выше. По ней можно отметить, что контроллер SATA 6 Гб/c Marvell 88SE9172 подсоединен к PCH через одну линию PCI Express x1, пропускной способности которой будет как раз хватать для полноценной работы одного очень быстрого SSD-накопителя. В случае же создания чередующегося RAID 0 из двух быстрых дисков SSD, например из серии Intel 510, линия PCI Express x1 скорее всего станет узким местом в обмене данных.

BIOS материнской платы Intel DH61BE совсем не удивляет отсутствием возможностей разгона и тонкой настройки. Для решений компании Intel это вполне характерное явление. В BIOS отсутствуют даже возможности установки частоты памяти и таймингов, правда, для офисной системы подобные настройки можно считать больше излишеством, чем необходимостью.

В тоже время в BIOS присутствует типичная для материнских плат с интегрированным видео настройка изменения объема оперативной памяти выделяемой для графического ядра.

В разделе «Power» находятся настройки управления энергосберегающими технологиями процессора и настройки связанные с режимами сна.

Что приятно удивило в BIOS материнской платы Intel DH61BE, так это раздел мониторинга, в котором предусматривается отображение:

скорости вращения всех трех вентиляторов,

температуры процессора, PCH, памяти и узла питания;

напряжений на основных линиях блока питания и батарейке, а также напряжений на памяти, процессоре и чипе системной логики.

Тестирование

Для проверки возможностей материнских плат использовалось следующее оборудование:

Процессор	Intel Core i5-2500K (LGA1155, 3,3 ГГц, L3 6 МБ) Turbo Boost: enable C1E: enable
	Scythe Kama Angle Rev.B
Оперативная память	2x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX
Видеокарта	MSI R4850-2D1G-OC (Radeon HD 4850, 1 ГБ GDDR3, PCIe 2.0)
Жесткий диск	Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ
Оптический привод	ASUS DRW-1814BLT SATA
Блок питания	Seasonic SS-650JT Active PFC (650 Вт, 120 мм вентилятор)
	CODEGEN M603 MidiTower (2х 120 мм вентилятора на вдув/выдув)

Результаты тестов:

Производительность материнской платы Intel DH61BE на системной логике Intel H61 ни чем существенно не отличается от производительности более дорогих решений, основанных на Intel H67 или Intel P67 Express. Отметим, что технология Intel Turbo Boost также актуальна и для этого чипсета.

Результаты тестов с интегрированным видеоускорителем

При тестировании производительности интегрированного видео в некоторых тестах можно заметить незначительное отставание от оппонентов. Вероятнее всего, этот факт можно объяснить менее эффективной работой встроенного графического процессора в режиме Intel Turbo Boost, который оказался немного ограничен возможностями не самого мощного стабилизатора питания.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC892

Общие результаты (RightMark Audio Analyzer)

16-bit, 44,1 kHz

Аудио-кодек Realtek ALC892 демонстрирует хорошее качество воспроизведение, поэтому его возможностей должно быть достаточно для большинства пользователей.

Выводы

Как для решения на бюджетной системной логике Intel H61 Express, материнская плата Intel DH61BE получилась достаточно функциональной, в основном благодаря установке дополнительных контроллеров USB 3.0 и SATA 3.0, а также коммутатора PCIe-to-PCI и качественного аудио-кодека. За счет этих усовершенствований материнскую плату Intel DH61BE вполне можно рассматривать как основу для универсального домашнего ПК, а не только рабочей офисной «машины», для построения которых, в паре с процессорами Intel Core i3, в основном, и предназначены модели на чипсете Intel H61 Express.

MSI и Sea Sonic за предоставленное для тестового стенда оборудование.

Статья прочитана 33830 раз(а)

Подписаться на наши каналы

Основные тенденции и краткое описание шести полупроводниковых вариаций на одну тему

Мы уже успели познакомиться с некоторыми материнскими платами для новой платформы Intel LGA1150, да и с новыми процессорами тоже. Однако пока не рассматривали подробно чипсеты. Что не совсем правильно - «жить» с ними придется долго: как минимум, два поколения процессоров. Тем более, что в новой серии Intel подошла к вопросу переработки платформы достаточно радикальным образом - если седьмая серия была лишь небольшой доработкой шестой и существовала параллельно с ней (бюджетный H61 так и вовсе преемника не получил) в рамках одной платформы LGA1155, а шестая большую часть своих особенностей унаследовала еще от пятой, то восьмая проектировалась почти с нуля. Не в том смысле, что она не имеет совсем ничего общего с предыдущими продуктами - на деле-то это все тот же южный мост, по основной функциональности сравнимый с «периферийным» хабом совсем старых чипсетов и взаимодействующий с северным (который уже в процессоре) посредством шин DMI 2.0 (та же, что и в 1155/2011) и FDI (интерфейс дебютировал еще в пятой серии чипсетов и служит для подключения дисплеев). Но вот логика работы изменилась. Да и периферийные интерфейсы - тоже. Так что настало время поговорить обо всем этом более подробно.

Четвертинка FDI...

Начнем как раз с Flexible Display Interface, который, как мы уже сказали, появился еще в рамках LGA1156. Но не сразу - в чипсете P55 этого интерфейса не было: дебютировал он в Н55 и Н57 , выпущенных одновременно с процессорами со встроенным видеоядром, благо другим и не нужен. Что в рамках этой, что в рамках последующей платформы он являлся единственным способом, позволяющим воспользоваться интегрированным GPU. Более того - был у Intel и чипсет P67 с заблокированным FDI, что не позволяло разводить на платах на нем видеовыходы. Впрочем, от такого подхода компания позднее отказалась. Вот с чем сложности остались, так это с подключением большого количества дисплеев с высоким разрешением. Точнее, пока речь шла о двух цифровых источниках изображения и разрешениях не выше, чем Full HD, все было хорошо. Как только начались попытки выбраться за эти рамки - сразу же начались проблемы. В частности, то, что найти плату с поддержкой 4К на HDMI невозможно, прямо намекает, что это не производители последних намудрили;) Да, Intel продвигает DisplayPort, не требующий лицензионных отчислений за использование, однако в бытовой-то электронике его днем с огнем не сыщешь. Да и появление третьего видеовыхода в Ivy Bridge на деле оказалось теоретическим преимуществом GPU новой линейки: быстро выяснилось, что задействовать его можно лишь на платах хотя бы с парой DP. Что фактически выполнялось лишь в случае дорогих моделей с поддержкой Thunderbolt.

Что изменилось в восьмом поколении? FDI скукожился с восьми до двух линий, как и сказано в заголовке. Объясняется это просто - по примеру APU AMD все цифровые выходы (до трех штук) перенесены непосредственно в процессор, а чипсет теперь отвечает разве что за аналоговый VGA. Таким образом, при отказе от последнего разводка платы сильно упрощается уже на этапе связки «процессор-чипсет». Немного усложняется, конечно, работа вокруг сокета, однако не сильно, если не требовать от платы рекордов. К примеру, в ASUS Gryphon Z87 производитель ограничился двумя видеовыходами, чего уже многим будет достаточно, поскольку один из них «стандартный» DVI, зато второй - HDMI 1.4 с максимальным разрешением 4096 х 2160 @24 Гц или 2560 x 1600 @60 Гц. А можно и на рекорд пойти - как в Gigabyte G1.Sniper 5 , где таких выходов два плюс к ним еще и DisplayPort 1.2 (до 3840х2160 @60 Гц) добавился. Причем всю тройку можно использовать одновременно. А можно и не одновременно - например, подключить пару мониторов с высоким разрешением именно к HDMI. Понятно, что подходящие модели поголовно снабжены DP, причем как раз в них- HDMI может уже и не встречаться, однако... см. выше насчет предыдущих поколений: большинство материнских плат два монитора с высоким разрешением вообще бы «не потянули». Подключить их к компьютеру можно было только использовании дискретной видеокарты, что не всегда удобно, а иногда и невозможно. Системы же на Haswell к помощи дискретной графики вынуждены прибегать лишь в случаях выхода за потребности массовых пользователей: если нужна максимальная производительность графической подсистемы (в игровом компьютере), либо когда мониторов нужно строго больше трех.

В общем, пуристы, ратующие за то, что процессоры должны быть процессорами, а все остальное от лукавого, возможно, в очередной раз будут негодовать на тему того, что все большее количество функций северного моста переносится под крышку ЦП - пусть их. С практической точки зрения важнее то, что ранее интегрированное видео имело, скажем так, не всегда достаточные периферийные возможности. Новое же во многом задел на будущее - понятно, что подключать сейчас три 4К-телевизора (или, хотя бы, монитора с высоким разрешением) к компьютеру никто не будет, а если и будет, то вряд ли станет использовать интегрированный GPU. Однако это, по крайней мере, стало возможным. И в будущем в плане поддержки видео ситуация не ухудшится, а пригодиться это уже сможет. Кроме того, такой подход компании, фактически, подталкивает производителей к полному отказу от аналогового интерфейса. Который «зажился» на рынке в немалой степени как раз из-за ранней политики Intel в отношении видеовыходов: еще в четвертой серии чипсетов проще было как раз ограничиться «аналогом», а вот «цифра» требовала дополнительных телодвижений. Теперь же наоборот, что, очевидно, повлияет и на системные платы, и на мониторы: их производители уже не смогут кивать на то, что VGA - самый распространенный.

Кстати, одна из причин - почему мы начали именно с FDI: уже это изменение делает новые процессоры полностью несовместимыми со старыми платформами, где видеовыходы подключались именно к чипсету. О чем всегда стоит вспоминать тем, кто решит пожаловаться на смену сокета. Понятно, что только ради одного этого в Intel вряд ли пошли бы на пусть и назревшую, но радикальную переработку платформы, однако вместе с изменением подхода к питанию (интегрированный VRM и единые цепи как для процессорных, так и для графического ядер в отличие от раздельных схем предыдущих поколений) потенциальных бенефиций набралось достаточно. Собственно, все они и приводят к тому, что, несмотря на использование все той же DMI 2.0, платформы стали принципиально несовместимы друг с другом. А вот возможность использования PCH восьмой серии в обновленной версии платформы LGA2011 (если это будет сочтено нужным) сохранилась: там одного интерфейса достаточно, а FDI не используется.

...и PCI бай-бай

Шина PCI появилась более 20 лет назад и все эти годы служила верой и правдой пользователям компьютеров сначала в качестве высокоскоростного внутреннего интерфейса, а затем - просто интерфейса. Исторический аспект мы уже , сейчас же просто скажем, что за прошедшее с момента опубликования указанного материала PCI устарела окончательно и бесповоротно, но все еще нередко используется. Другой вопрос, что ее наличие в чипсетах стало уже анахронизмом - разводка параллельных шин неудобна, поскольку резко возрастает число контактов относительно небольшого уже чипа. Т.е. производителям системных плат проще использовать дополнительные мосты даже в платах, на поддерживающих PCI чипсетах.

Почему мосты PCIe-PCI вообще появились на рынке? Связано это с тем, что Intel постепенно начала убирать поддержку второй шины из своих продуктов уже в рамках шестой серии. Точнее сам контроллер PCI физически в чипах был, однако наружу его контакты выводились лишь в половине корпусированных микросхем. Основной линией раздела стало позиционирование последних - в бизнес-серии (B65, Q65 и Q67, а также их наследниках седьмой серии) и экстремальном Х79 «врожденная» поддержка PCI была, а вот в ориентированных на массовый настольный сегмент и предназначенных для мобильных компьютеров решениях ее заблокировали. Как нам кажется, такое половинчатое решение было принято потому, что сама компания не могла определиться - «добивать» PCI или еще рано. Оказалось, что в самый раз:) Недовольные, конечно, все равно были, но в большей степени теоретически недовольные. На практике же многие вообще обходились без слотов PCI, а некоторые вполне удовлетворялись мостами. В общем, делать срочный рефреш линейки чипсетов, возвращая на место PCI, компании не пришлось. Поэтому в восьмой серии чипсетов поддержки данной шины нет ни де-юре, ни де-факто. Таким образом, начатый еще в 2004 году процесс перехода от PCI/AGP к PCIe пришел к логическому завершению; закончился, проще говоря. Это отмечено даже в названиях микросхем: впервые начиная с пресловутого i915P и его родственников, там нет слова «Express» - просто «Chipset». Что логично - подчеркивать поддержку интерфейса PCIe в условиях, когда есть только она, уже не имеет смысла. И очень символично;)

Подчеркнем на всякий случай (специально для самых пугливых), что поддержки PCI нет в чипсетах, а не на платах - последние могут предоставлять пользователю пару-тройку PCI уже ставшим привычным способом: с использованием моста PCIe-PCI. И многие производители это делают - в том числе и сама Intel. Так что если у кого-то завалялась дорогая как память о молодости платка - пока еще найти куда ее втыкать несложно. Даже при покупке компьютера на новейшей платформе.

SATA600 и USB 3.0 - того же да побольше

Шесть портов SATA появились еще в южных мостах ICH9R в составе чипсетов третей серии (ну и формально «четвертого» X48), а вот более слабый ICH9 ограничивался четырьмя. В рамках четвертого семейства эту несправедливость устранили - ICH10 по-прежнему не поддерживал RAID, но ему тоже дали шесть SATA. В пятую серию эта схема перекочевала без изменений, шестая же принесла и в чипсеты Intel поддержку более быстрого SATA600. Но ограниченную - старшие модели получили два скоростных порта, младший «деловой» B65 ограничился одним, а бюджетный H61 обделили по всем фронтам: всего четыре порта SATA300 и больше ничего. В седьмой серии ничего не менялось. В общем-то решение с ограниченным количеством портов было логичным: поскольку какой-то (и то - не всегда большой) выигрыш от SATA600 могут получить только твердотельные накопители, но не винчестеры, в бюджетных системах он вообще до сих пор не нужен. Да и в небюджетных одного-двух портов достаточно, тем более, что большее количество высокоскоростных устройств одновременно полноценно работать не смогут, ибо ограниченную пропускную способность имеет DMI 2.0, однако...

Однако AMD поддержку SATA600 мало того, что реализовала почти на год раньше, так еще и в количестве всех шести портов. Разумеется, об их одновременной работе на полной скорости речь тоже не шла никогда - пропускная способность что Alink Express III (шина, соединяющая северный и южный мост чипсетов AMD серий 800 и 900), что UMI (обеспечивает связь FCH и APU на платформах FM1/FM2), что DMI 2.0 абсолютно одинаковая, поскольку вся тройка представляет собой немного переработанный электрически PCIe 2.0 x4. Но такое решение было более удобным - хотя бы потому, что при сборке системы не нужно думать: куда какой накопитель подключать. Да еще и рекламировать проще - шесть портов звучит куда как лучше, нежели два. А недавно в A85X их вообще восемь стало.

В общем, в Intel решили с таким положением дел не мириться, и количество портов увеличить. Правда подошли к вопросу все равно по-своему: SATA-контроллеров осталось два, как и в предыдущих семействах. Зато тот, который отвечает за SATA600, теперь способен обеспечивать подключение до шести устройств из шести возможных. Меньше, чем у AMD по-прежнему, но тоже удобно. А суммарная скорость, как и было сказано выше, остается одинаковой, так что количество в качество может перейти не раньше, чем изменится межхабовый интерфейс. И что-то нам подсказывает, что произойдет это еще не скоро - до того момента и SATA Express наверняка «на зуб» попробовать удастся, который сделает пропускную способность собственно SATA вообще незначимой.

Что касается USB 3.0, то изначально Intel вообще с прохладцей относилась к новому интерфейсу. Позднее в компании спохватились, и в седьмой серии чипсетов появился xHCI-контроллер с поддержкой четырех портов Super Speed. А в восьмой и эта часть чипсета была кардинально переработана. Во-первых, максимальное количество портов доведено до шести - это больше, чем у AMD, так что победные пресс-релизы на эту тему уже успели разослать все производители системных плат. Многие, впрочем, на этом не успокоились, а продолжают «лепить» на свои продукты еще и дискретные контроллеры или хабы, доводя число портов до восьми или даже десяти. Практической пользы в этом мы, честно говоря, видим не больше, чем и в шести чипсетных портах, поскольку десятка устройств USB 3.0 не найдется ни у одного пользователя, причем еще долго. Т.е. вот четыре порта - необходимо и достаточно: пару на заднюю панель, еще пару в виде гребенки, чтобы вывести на «морду» системного блока, а больше куда? В ноутбуках так и вовсе нередко всех портов штуки три суммарно. Такие дела.

Но, в общем, портов стало больше, что является лишь надводной частью айсберга. Подводная может оказаться и неприятной - USB-контроллер в новых чипсетах всего один. Чем это плохо? Intel - ничем: микросхему удалось упростить. Производителям плат - тоже ничем: разводка проще, поскольку, фактически, все равно от каких ног что тянуть. А вот пользователям... Во-первых, в более старых чипсетах был не один, а два независимых EHCI-контроллера, что теоретически могло и более высокую скорость «устаревшей» High Speed периферии обеспечить при одновременном использовании нескольких устройств. Во-вторых, эта пара контроллеров не менялась уже долгие годы, так что прекрасно «понималась» всеми более-менее актуальными операционными системами без установки дополнительных драйверов. Под Windows XP таковой, впрочем, был нужен, но и под этой ОС работали все 14 портов (или меньше в младших чипсетах, но все физически присутствующие) - пусть и только как USB 2.0. А для нового контроллера драйвер ставить нужно (в ноутбучных SoC так и вовсе USB-порты без него работать не хотят), и существует он только для Windows 7/8 (может и к Vista «прикрутить» возможно, но это уже не слишком интересно). Понятно, что поддержка Windows XP давно уже предана анафеме со стороны Microsoft, так что Intel с ней особо не заморачивается (недаром полноценную работу USB 3.0 и в седьмой серии реализовывать не стали, хотя некоторые дискретные контроллеры полноценно работают хоть под Windows 98) и не только USB это касается, однако любителям «старушки» не позавидуешь. Фанатам Linux и пользователям разных LiveCD на базе этих систем проще, хотя и тоже обновление понадобится, а вот для старой схемы не требовалось. В общем, с одной стороны - лучше, с другой - некоторые привычки придется менять.

Проще - и компактнее

Итак, как видим, новые чипсеты стали по некоторым параметрам примитивнее предшественников. Поддержка видеовыходов почти полностью «переехала» в процессор, контроллера PCI нет, вместо трех (фактически) USB-контроллеров остался один и т.п. Однако если сравнивать потребительские характеристики (то же количество портов высокоскоростных интерфейсов), то наблюдаем однозначный прогресс. А что с физическими параметрами самих микросхем? Все хорошо, поскольку активный редизайн был нужен и для перевода чипов на новые нормы производства. Дело в том, что, по мере все более активного перехода ассортимента процессоров на 22 нм, у Intel начали освобождаться рассчитанные на 32 нм производственные линии, на которые и решено было переносить чипсеты. Если учесть, что ранее «стандартным» было применение норм аж 65 нм, скачок впечатляющий.

Итак, вспоминаем топовый Z77 Express: чип размерами 27 х 27 мм с TDP до 6,7 Вт. Вроде бы, немного, так что можно было бы и не трогать. Но вот Z87 укладывается уже в 23 х 22 мм. Нагляднее сравнивать площади: 729 и 506 мм 2 , т.е. с одной пластины можно получить на 40% больше новых чипов, чем старых. И число контактов уменьшилось, что тоже себестоимость снижает. А максимально-возможный теплопакет уменьшился еще более значительным образом - до 4,1 Вт. И если первое актуально только для самой Intel (при сохранении тех же цен на чипсеты и без необходимости модификации процесса их производства можно заработать намного больше) и немного для прочих производителей, то второе способно оказаться полезным и для конечных пользователей. Не для покупателей плат на Z87, конечно, где эти 2,6 Вт никто не заметит (а производители с удовольствием и на это вычурный кулер с тепловой трубкой налепят - к гадалке не ходи). Но ведь аналогичные изменения касаются всех чипсетов, а вот в ноутбуках и прочих компактных системах уменьшение тепловыделения - не повредит как минимум. Да и уменьшение линейных размеров вкупе с упрощением разводки тоже лишними не будут: в этом сегменте за каждый миллиметр нередко борются. Сравнение мобильных HM77 Express и HM87 не менее показательно: 25 х 25 мм и 4,1 Вт против 20 х 20 мм и 2,7 Вт, т.е. размеры сократились еще сильнее, чем среди настольных модификаций, да и с экономичностью удалось хоть что-то выжать (несмотря на то, что ей и раньше уделялось большое значение). В общем, в плане увеличения потребительской привлекательности платформы в целом выбранный курс можно только приветствовать. Причем неизвестно - удалось бы без него разработать SoC с «полноценными» характеристиками. К примеру, что-нибудь типа Core i7-4500U, где «дорезали» все, что при разработке стандартных компонентных систем оставалось недорезанным, зато и чип получился площадью меньше 1000 мм 2 и с полным TDP 15 Вт. В первой же реализации U-серии чипов требовалось два (причем мы, помнится, уже акцентировали внимание на том, что процессор меньше чипсета), да и нужно было им на пару более 20 Вт. Мелочь? В планшете - не мелочь. А в десктопе жизненной необходимости в таких усовершенствованиях не было - для него они оказались побочным эффектом.

Intel Z87

Ну а теперь познакомимся чуть более подробно с конкретными реализациями новых идей - как уже поставляемыми, так и прогнозируемыми. Начнем, традиционно, с топовой модели, приведя как типовую схему, так и список основных функциональных возможностей:

поддержка всех процессоров на ядре Haswell (LGA1150) при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство отображения с аналоговым интерфейсом;
поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
до 8 портов PCIe 2.0 x1;
6 портов SATA600 с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и т.п.;
14 портов USB (из них - до 6 USB 3.0) с возможностью индивидуального отключения;
MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
High Definition Audio (7.1);
обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

В общем-то, все очень похоже на Z77 Express за исключением некоторых моментов, большинство из которых было описано выше. «За кадром» остались только две вещи. Во-первых, как видим, возможность расщепления «процессорного» интерфейса PCIe 3.0 на три устройства никуда не делась, однако исчезли какие-либо упоминания о Thunderbolt - даже наоборот: на диаграмме четко написано «Graphics». Таким образом, мы не удивимся, столкнувшись с платами, реализующими три «длинных» слота безо всяких мостов. Второе же изменение касается подхода к разгону. Точнее, изменений два. На платформе LGA1155 можно было поразвлекаться и с множителем четырехъядерных процессоров, не относящихся к К-серии - теперь Limited Unlocked почил в бозе. Зато вернулся разгон по шине в виде, аналогичном LGA2011: перед подачей в процессор, опорную частоту можно увеличить в 1,25 или 1,66 раза. К сожалению, наш первоначальный оптимизм по поводу данной информации пока не выдержал практических испытаний - с отличными от К-серии процессорами этот механизм не работает. Во всяком случае, для уже трех опробованных нами плат на Z87 это верно, так что можно, конечно, продолжать надеяться и верить, что это все недоработки ранних версий прошивок, но...

Intel H87

В отличие от шестого и седьмого семейств, никаких промежуточных чипсетов между топовым и массовыми решениями нет. Да и различий между ними стало меньше - фактически только лишь расщепление 16-и «процессорных» линий отсутствует, так что и «впихивать» аналог какого-нибудь Z75 особо некуда (тем более, этот чипсет так и остался во многом виртуальным продуктом, невостребованным производителями плат). Даже в плане отношения к разгону чипсеты близки: нет шинных модификаторов, но они и на Z87 бесполезны по большому счету, а множитель на каком-нибудь Core i7-4770K не возбраняется «покрутить» и на платах на Н87. Причем есть у последнего чипсета и некоторое преимущество перед более именитым родственником, а именно поддержка технологии Small Business Advantage, унаследованная из бизнес-линейки седьмой серии. Впрочем, считать ее однозначным преимуществом для «одиночного энтузазиста» никак не выходит (хотя бы потому, что эти самые «энтузазисты» SBA не слишком-то обсуждают), а там, где она нужна, зачастую как раз бизнес-линейки чипсетов использовались и используются. Но факт расширения ее сферы применения показательный. Глядишь, со временем еще что-нибудь унаследуем.

Intel H81

Этот чипсет пока еще не анонсирован, но с большой долей вероятности появится не позднее, чем недорогие процессоры под LGA1150. Причем после выхода в свет может стать достаточно популярным и среди покупателей дорогих, поскольку новое бюджетное решение способно закрыть эдак 80% запросов пользователей. При этом оно таки бюджетное, что позволяет надеяться на системные платы долларов за 50 в розницу. Почему так дешево? От H61 унаследована куча ограничений, способных довести до нервного припадка настоящего энтузиаста: один модуль памяти на канал (т.е. всего два полноценных слота), шесть (а не восемь) PCIe x1, четыре SATA-порта безо всяких RAID"ов и прочих буржуазных излишеств, 10 USB-портов. С другой стороны, этого количества массовым компьютерам хватает, а вот качество - повыше, чем в бюджетке под LGA1155, поскольку входит в него и два USB 3.0, и два SATA600. В общем, то, чего так не хватало H61. Хотя, повторимся, официально чипсет пока не анонсирован, так что большая часть информации о нем является слухами и утечками, однако они весьма правдоподобны.

Бизнес-линейка: B85, Q85 и Q87

По этим моделям пройдемся вкратце, поскольку большинству покупателей они не интересны. Вот B75 был крайне привлекательным чипсетом под LGA1155, но в основном лишь потому, что H61 слишком изуродовали для удешевления и не стали обновлять в рамках седьмой серии. Н81 же, как видим, будет поддерживать новые интерфейсы (пусть и в ограниченном количестве из-за позиционирования), так что у В85 перед ним остались только количественные преимущества: +2 USB 3.0, +2 SATA600 и +2 PCIe x1. Правда вот пользы от увеличения количества не так и много, как от самого наличия указанных интерфейсов, а цена выше, так что можно уже и на плату на Н87 размахнуться, благо там всего еще больше, да и поддержка SBA тоже есть. Опять же - встроенная поддержка PCI была эксклюзивной особенностью «старых» бизнес-серий, нередко превращающейся в весомое преимущество, но теперь от нее ничего не осталось.

Вот Q87 - чипсет традиционно уникальный, поскольку единственный из всей линейки поддерживает VT-d и vPro. В остальном практически идентичен Н87. А Q85 - странное нечто, занимающее почти промежуточное положение между Н87 и В85: основным отличием является опциональная поддержка АМТ в Q85. Зачем он такой нужен - не спрашивайте. Есть подозрение, что Intel разрабатывает линейку Qx5 больше «на всякий случай», поскольку плат на таких моделях не слишком много, причем не только на открытом рынке. По крайней мере, не сравнить с Qx7. А в наших краях под «бизнес-решениями» чаще всего понимается вовсе даже не B-серия, а нечто на самом младшем чипсете линейки (ранее G41, позднее H61, потом, видимо, Н81 займет это место), что логично - та же SBA, в принципе, в малом офисе пригодиться могла бы, однако для ее реализации все равно требуется как минимум Core i3, а не популярный в таких офисах Celeron. В общем, для пущей красоты и в порядке повышения общей образованности мы диаграммы систем на базе этой тройки чипсетов приводим.

Но, повторимся, вероятность встречи большинства наших читателей с ними близка к нулю. За исключением, может быть, Q87, поскольку VT-d представляет собой интерес не только на корпоративном рынке, а ни один другой чипсет полной поддержкой этой технологии похвастаться не может. Во всяком случае, официально - неофициально некоторые платы на Z77 ее поддерживали, так что и с Z87 такое наверняка возможно. Правда, вот ранее иногда попытки воспользоваться такими продуктами генной инженерии не всегда заканчивались успешно, так что во избежание проблем и экономии времени проще сразу ориентироваться на Qx7 (тем более, сейчас, когда процессоры с поддержкой VT-d все равно никак не разгонишь, а поддающаяся тюнингу К-серия виртуализацию ввода/вывода как не поддерживала, так и не поддерживает).

Итого

	Z87	H87	H81	B85	Q85	Q87
Шины
Конфигурации PCIe 3.0 (CPU)	x16 / x8 + x8 / x8 + x4 + x4	x16	x16	x16	x16	x16
Количество PCIe 2.0	8	8	6	8	8	8
PCI	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
Разгон
CPU	Множитель / шина	Множитель	Нет	Нет	Нет	Нет
Памяти	Да	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет
GPU	Да	Да	Да	Да	Да	Да
SATA
Кол-во портов	6	6	4	6	6	6
Из них SATA600	6	6	2	4	4	6
AHCI	Да	Да	Да	Да	Да	Да
RAID	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Да
Smart Response	Да	Да	Нет	Нет	Нет	Да
Прочее
Кол-во USB-портов	14	14	10	12	14	14
Из них USB 3.0	6	6	2	4	6	6
TXT/vPro	Нет	Нет	Нет	Нет	Нет	Да
Intel Standard Manageability	Нет	Нет	Нет	Нет	Да	Да

Если рассматривать процессоры под LGA1150 именно как изолированный товар, то каких-либо существенных преимуществ перед предшественниками с точки зрения потребительских характеристик они не имеют, о чем мы уже писали . Как видим, и чипсетов это касается в той же степени: кое-что стало лучше, кое-чего просто стало больше, однако реализация некоторых вещей ранее была более интересной. С другой стороны, отдельного рынка процессоров и чипсетов в том виде, в каком он существовал лет 15-20 назад, давно уже фактически нет: производители активно и напористо продают «платформы» в виде законченных (ноутбуки и прочий портатив) и полузаконченных решений (настольные компьютеры). Соответственно, при разработке что процессоров, что чипсетов можно о какой-то глобальной совместимости не думать, просто «подгоняя» одно к другому и перенося все большую часть функциональности непосредственно в процессор (все равно их приходится выпускать по тонким нормам, так что это экономически оправдано, да и отказ от «длинных» линий высокоскоростных шин тоже создание готового изделия упрощает). В результате имеем то, что имеем: для связи процессора и чипсета продолжают использоваться FDI и DMI 2.0, однако ни новые процессоры со старыми платами никак не сочетаются, ни наоборот. Теоретически «прикрутить» тот же Z87, отказавшись от видеовыходов, к LGA1155 можно, но это все равно будет новая плата. Ну а обратная процедура вообще смысла не имеет.

В общем, если кто собрался приобрести Core четвертого поколения - ему однозначно придется покупать плату на базе одного из чипсетов восьмой серии. Вся свобода выбора ограничивается лишь конкретной моделью. Какой именно? Нам представляется, что из всей шестерки чипсетов интересными является лишь половина моделей: Z87 (топовое решение для развлечений), Q87 (не менее топовый чипсет для рабочих нужд) и ожидаемый в будущем Н81 (дешево, но многим хватит). Промежуточные же модели, как показывает практика, пользуются куда более ограниченным спросом со стороны индивидуальных покупателей, просто потому, что вклад стоимости чипсета в цену системной платы заметен лишь в бюджетном сегменте (но там как раз и экономят каждый доллар), однако быстро исчезает в моделях, с розничной ценой в районе сотни. Так что, возможно, более правильным подходом со стороны Intel было бы вообще перестать изображать иллюзию выбора, а выпускать всего пару моделей: дорогую (где есть все) и дешевую (где есть только абсолютный минимум). С другой стороны, всего на двух чипсетах не получится разработать сотню системных плат в линейке (что просто обожают производители, ориентирующиеся на розничный рынок комплектующих), так что нам работы по описанию всех этих извивов инженерно-маркетинговой мысли убавится, а пользователям разнообразных околокомпьютерных форумов станет нечего обсуждать, поэтому пусть уж все остается пока так, как было.

Популярность компактных систем формата Mini-ITX растет довольно быстро, и некоторым пользователям уже недостаточно скорости работы процессоров Intel Atom или AMD Zacate. Многие из них привыкли к производительности полноразмерных настольных систем и не собираются отказываться от комфортной работы в связи с уменьшением размеров системы. До недавнего времени решением для таких пользователей были либо системы Micro-ATX (которые по сравнению с Mini-ITX выглядят динозаврами), либо довольно экзотичные платы Mini-ITX с поддержкой процессоров LGA775 (пример — Foxconn G41S-K на чипсете G41).

Однако данная ситуация кардинально изменилась после выхода новых серий Т и S процессоров Sandy Bridge. Соответствующие модели имеют форм-фактор LGA1155, а их тепловой пакет находится в диапазоне от 35 до 65 Вт. Это отличная новость для всех любителей скорости, но ужасная — для производителей материнских плат. Последним необходимо разместить на куске текстолита размером 17 на 17 см (форм-фактор Mini-ITX) не только громадное процессорное гнездо LGA1155, но и разработать соответствующий преобразователь питания, мощность которого на порядок должна превышать мощность PWM плат для процессоров Atom. И чтобы продемонстрировать техническую возможность решения этой задачи, компания Intel представила плату DH61AG на чипсете Intel H61. Причем при разработке PCB этой платы инженерам пришлось немало поломать голову, в результате чего большое количество чипов было вынесено на обратную сторону:

Intel DH61AG, обратная сторона

В условиях крайнего дефицита свободного места на плате наилучшим техническим решением является использование наиболее функционального чипсета. Это приводит к уменьшению количества различных дополнительных контроллеров и, соответственно, к оптимизации дизайна PCB. Однако на плате Intel DH61AG используется чипсет H61, который является урезанной версией чипсета H67.

Наиболее значимыми сокращениями в этом чипе (по сравнению с H67) являются уменьшение числа портов USB 2.0 с 14 до 10, а также уменьшение количества каналов SerialATA до четырех, причем все четыре соответствуют стандарту SerialATA 3 Gb/s. Менее важным сокращением является отсутствие поддержки некоторых технологий, таких как RAID и AHCI, а также уменьшение количества линий шины PCI Express.

Все это выглядит вполне безобидно и вписывается в концепцию Mini-ITX системы. И действительно, никто не будет собирать в маленьком корпусе RAID-массив или разводить 14 портов USB. Однако отсутствие поддержки SerialATA 6 Gb/s может не понравиться значительной части пользователей, предпочитающих быструю дисковую подсистему (особенно если планируется установка SSD-накопителя). В принципе, один твердотельный накопитель можно установить в слот PCI Express Full-Size, для которого на плате зарезервирован один канал SerialATA 3 Gb/s, но, на наш взгляд, это неоптимальное решение.

Тем не менее использование урезанного и дешевого чипсета H61 на плате Intel DH61AG не является минусом продукта, поскольку на рынке вполне достаточно других материнских плат Mini-ITX на чипсетах H67 и Z68, причем некоторые из них произведены той же Intel. Иными словами, у пользователя есть выбор между дорогой и функциональной платой и дешевой моделью с базовыми возможностями расширения.

Проблема состоит в том, что плата Intel DH61AG вряд ли получится дешевой, поскольку в ее комплектации присутствует собственный безвентиляторный блок питания. В подавляющем большинстве обзоров плат Mini-ITX мы писали, что данная система питания является идеальным решением для компьютера с процессором Atom, так как для охлаждения последнего достаточно одного пассивного радиатора. В итоге пользователь получает совершенно бесшумную систему, без единого вентилятора. Типичным примером является плата Intel D525MW , которую мы рассмотрели несколько дней назад и для которой БП такого типа подошел бы идеально.

Однако тестовая плата Intel DH61AG предназначена для процессоров LGA1155, которые (даже представители экономичных серий) чаще всего не могут обойтись пассивным охлаждением. Трудно представить себе такой радиатор, который обеспечил бы рассеивание 35-65 Вт тепла и при этом не выходил бы за пределы Mini-ITX-корпуса. Следовательно, для охлаждения процессора придется использовать традиционный кулер с вентилятором. Таким образом, использование безвентиляторного БП для платы DH61AG выглядит довольно неоднозначным решением. Причем оправдать подобный подход экономией места на плате нельзя: на рынке присутствуют Mini-ITX платы с поддержкой традиционных БП (то есть с разъемами питания 24+4) и процессоров LGA1155. Кстати, некоторые из таких плат разработала сама Intel. В результате модель Intel DH61AG является весьма специфическим и нишевым продуктом, совокупность качеств которой удовлетворит лишь отдельных пользователей.

⇡ Спецификация Intel DH61AG

Intel DH61AG
Процессор	Разъем Socket LGA1155 (TDP ← 65 Вт); Поддержка технологии Intel HyperThreading
Чипсет	Intel H61 (PCH); Связь с процессором: DMI 20 Gb/s
Системная память	2 x 204-контактных слота для DDR3 SDRAM SO-DIMM; Максимальный объем памяти 16 Гбайт; Поддерживается память типа DDR3 1066/1333; Возможен двухканальный доступ к памяти
Графика	Поддержка Intel HD Graphics
Возможности расширения	1 x слот PCI Express x4; 1 x слот PCI Express Full-Size; 1 x слот PCI Express Half-Size; 7 x портов USB 2.0 (два встроенных + пять дополнительных); 2 x встроенных порта USB 3.0; Звук High Definition Audio 7.1; Сетевой контроллер Gigabit Ethernet
Возможности для разгона	-
Дисковая подсистема	Поддержка протокола SerialATA 3 Gb/s (3 канала H61)
BIOS	64 Мбит Flash ROM; Intel BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features; Технология Intel EventLog; Индикатор питания
Управление питанием	Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB; Разъем 19 VDC для собственного блока питания
Мониторинг	Отслеживание температуры процессора, чипсета, преобразователя питания и модулей памяти, мониторинг напряжений, определение скорости вращения двух вентиляторов
Размеры, мм	Форм-фактор Mini-ITX, 170x170 (6,7x6,7 дюйма)

Мы получили предпродажный образец платы, поэтому о ее комплектации говорить преждевременно. Тем не менее отметим пару деталей, о которых Intel не должна забыть и при поставке плат в розницу. Во-первых, CD-диску с программным обеспечением необходима установочная оболочка. Во-вторых, спецификации платы в электронном руководстве пользователя и в описании на сайте Intel имеют некоторые различия.

Теперь обратим ваше внимание на некоторые компоненты, которые обязательно будут в комплектации платы DH61AG. Прежде всего, это собственный блок питания мощностью 150 Вт, который не имеет вентилятора.

Intel DH61AG, комплектация

Соответственно, для питания накопителей необходим специальный шлейф, который подключается непосредственно к материнской плате. Такой шлейф есть, и на нем распаяно три разъема: два для SerialATA-устройств и один типа Molex. Кроме этого, к плате прилагаются две заглушки для различных моделей Mini-ITX корпусов: обычной высоты и уменьшенной.

Intel DH61AG, комплектация

⇡ Плата Intel DH61AG

Дизайн Intel DH61AG весьма и весьма специфичен. Довольно трудно понять, где у нее вверх, а где низ. Для питания платы (а точнее, всей системы) предусмотрено два разъема. Один расположен на задней панели и предназначен для подключения блока питания, другой (двухконтактный) находится рядом и рассчитан на БП с другим типом разъема.

Плата Intel DH61AG

Основной особенностью платы является поддержка памяти DDR3 в форм-факторе SO-DIMM. Для этого на плате установлено два 204-контактных слота, причем настоятельно рекомендуется использовать оба сразу. Дело в том, что контроллер памяти процессоров LGA1155 поддерживает двухканальный доступ, что довольно критично при использовании встроенной графики. Тут же отметим, что максимальная частота памяти равна DDR3-1333, а максимальный общий объем достигает 16 Гбайт.

Intel DH61AG, DIMMs

Рядом со слотами DIMM находятся два порта SerialATA 3 Gb/s, а также разъем питания для соответствующих устройств. Всего же плата поддерживает четыре канала SerialATA (максимум возможностей чипсета H61): третий порт выведен на заднюю панель платы, а четвертый зарезервирован за полноразмерным слотом PCI Express (Full-Mini Card).

Intel DH61AG, PCI Express

Кроме этого, на плате расположен еще один слот PCI Express для «половинных» (Half-Mini Card) карт расширения. С помощью этих двух слотов пользователь может серьезно расширить функциональность системы. Так, в последний слот можно установить модуль Wi-Fi,

Intel DH61AG, Wi-Fi

а в полноразмерный слот легко ставится либо SSD-диск, либо TV-тюнер.

Intel DH61AG, SSD-диск

Intel DH61AG, TV-тюнер

И наконец, для традиционных карт расширения предназначен слот PCI Express x4:

Intel DH61AG, PCI Express x4, рядом установлен слот PCI Express Half-Mini

Остальные возможности расширения включают семь портов USB 2.0, два из которых расположены на задней панели, а остальные подключаются через планки. Кроме этого плата поддерживает два порта USB 3.0, функциональность которых реализована за счет дополнительного контроллера NEC D720200AF1:

Intel DH61AG, USB 3.0

Этот чип, как и добрая половина остальных контроллеров, распаян на обратной стороне платы. Такое техническое решение стало следствием ограниченных размеров форм-фактора Mini-ITX. Также на плате установлен гигабитный сетевой контроллер Intel 82579V и 8-канальный HD звуковой контроллер ALC892.

Intel DH61AG, сетевой контроллер

Впрочем, размеры задней панели столь малы, что разработчики смогли вывести на нее только два аудиоразъема, а это подразумевает обязательное использование разъема HDMI для передачи звука на многоканальные системы. Кроме него, на панели установлен видеовыход DVI, два порта USB 3.0, один порт eSATA, а также сетевой разъем RJ-45.

Intel DH61AG, задняя панель

Теперь поговорим о настройках BIOS.

В разделе H/W Monitor можно посмотреть температуры процессора и системы, напряжение на процессоре и памяти, а также скорости вращения вентиляторов. Заодно здесь предусмотрено автоматическое управление частотой вращения процессорного и системных вентиляторов, что, несомненно, порадует любителей тишины.

Оверклокинг, тестирование

Материнская плата ASRock H61M-U3S3 тестировалась с применением разблокированного процессора Intel Core i5-2500K и двух планок оперативной памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 по 2 ГБ каждая. Другие комплектующие, используемые в тестовом стенде: видеокарта MSI N470 GTX, жесткий диск Hitachi HTS543232A7A и блок питания Thermaltake Toughpower XT 650W. На тестовом ПК была установлена операционная система Windows 7 x64, каждый тест проводился по пять раз подряд, после чего последние 3 результата усреднялись.

Начинаем мы с разгона графического ядра. Несмотря на то, что материнскую плату ASRock H61M-U3S3 крайне сложно назвать оверлокерским продуктом, нам все же интересно, что у нас получится с интегрированной графикой в Intel Core i5-2500K на бюджетной платформе. Мы подняли напряжение на процессоре на 0,15 В и, соответственно, частоту графического ядра до 2100 МГц.

Известно, что встроенная графика Sandy Bridge чувствительна к объему и быстродействию оперативной памяти. Поэтому, прежде чем тестировать прирост производительности от разгона графики, мы решили поэкспериментировать с памятью. Установить частоту памяти выше, чем 1333 МГц нет возможности, что неудивительно - ведь сам набор логики Intel H61 Express ограничен этим значением. Мы принялись настраивать тайминги памяти. В итоге удалось добиться стабильной работы при 6-6-6-18 - это стандартный результат для наших модулей памяти Transcend aXeRam DDR3-2000.

В итоге с такими параметрами наша система работала стабильно, и мы провели тест 3D Mark Vantage в режиме Performance. Получилось 2898 очков у разогнанной системы против 1791 у штатной - очень внушительный 60% прирост производительности.

Дополнительно мы решили провести андервольтинг нашего процессора. Диапазон регулировки напряжений здесь ограничен, так что долго экспериментировать не пришлось: Vcore -100 мВ, GPU -100мВ, PLL 1,548, VTT 0,908. В результате под максимальной нагрузкой в стресс-тесте LinX удалось отыграть 20 Вт.

Отдельно хочется рассказать про Power Saving режим, который доступен в BIOS Setup материнской платы ASRock H61M-U3S3, но не активирован при стандартных настройках. Включив его вручную, мы увидели, что в стресс-тесте LinX система автоматически уменьшает напряжение центрального процессора на 0,1 В, что достаточно близко к нашему результату по андервольтингу. Однако в простое энергопотребление при включении Power Saving было даже выше стандартного.

Расскажем немного про комплектное программное обеспечение. Название ASRock Extreme Tuning Utillity говорит само за себя. Данное ПО информирует нас о состоянии различных показателей системы: температуры, частоты, настройки оверклокинга, позволяет менять частоту вращения вентиляторов, сохранить и загружать профили настроек.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

Комплектующие